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型号： FW-10-05-F-D-560-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-560-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-560-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-560-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-560-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-560-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-560-075-ES-A 是一款高精度、高可靠性的矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），适用于紧凑型电子设备中两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展单元中，用于主板与功能子板间的可插拔堆叠连接，支持频繁插拔与抗振动要求；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的高密度信号传输，支持高速差分对（符合USB 3.2/PCIe Gen3兼容设计）；  
- 医疗电子：便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性严苛的设备中，实现诊断模块与主控板的模块化快速装配；  
- 汽车电子：ADAS域控制器内多层板堆叠（如传感器融合板与处理板），满足AEC-Q200认证要求（-40℃~105℃工作温度、抗冲击/EMI屏蔽）；  
- 消费电子：折叠屏手机转轴区域的柔性-刚性板互联替代方案，通过0.5mm超薄叠高与ES（Enhanced Shielding）结构提供优异EMI抑制能力。  
该型号具备75μm金厚触点、560μm标准叠高、双排10位结构及防误插导向设计，特别适合需兼顾高频信号完整性、机械耐久性（≥500次插拔）与小型化需求的高端嵌入式系统。

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