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型号： FW-10-05-F-D-538-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-538-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-538-087价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-538-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-538-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-538-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-538-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体以官方文档为准），典型特征为：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、表面贴装（SMT）、直式/垂直叠接结构，带极化键和增强接地设计，额定电流约0.5 A/触点，工作温度-55℃～+125℃，符合RoHS与无卤要求。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子卡、FPGA载板与扩展子板间的高速低速混合信号互连；  
- 工业控制模块（如PLC I/O扩展模块、边缘计算网关）中主控板与功能子板的堆叠连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声探头接口板、内窥镜图像处理模组）中多层PCB的可靠垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器前端板与数据采集板之间的抗振动、高可靠性对接；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe子系统）中需频繁插拔或高密度布局的板级互联。

其“-D-538-087”后缀通常表示特定压接/焊接工艺、镀层（如Au 87μ″）、绝缘高度（如5.38 mm）等定制参数，适用于需要精确叠高控制（如8.7 mm板间间距）及稳定接触阻抗（<30 mΩ）的应用。不适用于大电流或高频（>1 GHz）串行链路——若需高速性能，需搭配Samtec的SEARAY™或AcceleRate®系列。

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