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型号： FW-10-05-F-D-538-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-538-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-538-065-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-538-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-538-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-538-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-538-065-A 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高集成度电子设备中紧凑型垂直互连，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式终端的主板与功能模组（如摄像头模组、触控板、电池管理单元）之间的可靠堆叠连接；  
工业控制与医疗电子设备中需满足小尺寸、高信号完整性要求的多层PCB堆叠设计，支持高速数字信号（如MIPI、USB 2.0）传输；  
汽车电子领域（如车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块）中对振动耐受性、长期插拔寿命（≥500次）及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）有要求的板级互连；  
该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type，即无引脚压入式接触结构）、带定位柱与防错键槽设计，具备优异的抗侧向偏移能力与插拔导向性，适用于自动化贴装产线。其065”（1.65 mm）超低轮廓高度特别适合空间受限的超薄设备堆叠方案。  

（注：型号后缀“-A”通常表示标准镀金触点与特定包装形式，符合RoHS及无卤素环保要求。）

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