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型号： FW-10-05-F-D-510-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-510-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-510-165-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-510-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-510-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-510-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-510-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器高度（仅约5.10 mm）、插拔寿命（≥500次）及信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）有严苛要求的场合；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC、FPGA载板）与背板的快速装配与更换；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的紧凑堆叠。  

该型号采用2排×10位（共20位）布局，镀金触点、无卤素材料，支持0.8 mm间距，具备优异的EMI抑制性能与抗弯折设计，适用于需频繁维护、空间受限且强调长期可靠性的中高端电子系统。

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