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型号： FW-10-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-500-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×5（50位）双排针/插座结构、0.050"（1.27mm）间距、5.00mm堆叠高度（标称）、垂直插拔、带防误插键位及90°弯角焊尾（D型，即“D”表示Dual-row, Through-hole with 90° bend），适用于通孔焊接。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠机械连接要求较高的嵌入式电子系统中，例如：工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连；医疗设备中模块化功能板（如传感器采集板与主控板）的刚性叠接；通信设备（如小型基站、光模块转接板）中多层PCB的高密度堆叠；以及测试测量仪器内部可更换功能卡的快速装配接口。其0.050"细间距与优化的端子设计支持高速数字信号（如LVDS、USB 2.0等中低速应用），并具备良好的抗振动与耐插拔性能（≥500次）。FW系列还支持多种堆叠高度和配置变型，便于系统级灵活布局。需注意：该型号为通孔焊接型，不适用于表面贴装（SMT）产线，设计时应预留足够焊盘空间及回流/波峰焊工艺适配。

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