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型号： FW-10-05-F-D-500-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-500-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.50 mm 间距，7.5 mm 叠接高度）的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的便携设备（如超薄平板电脑、可穿戴设备、医疗手持终端），实现主板与子板（如摄像头模组、传感器板、显示驱动板）间的可靠垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA、SoC或处理器载板与扩展板之间的中低速至中高速信号互联（如GPIO、I²C、SPI、部分LVDS链路），满足信号完整性要求。

- 模块化设计与可维护架构：在工业控制、测试仪器或通信模块中，用于快速插拔的功能子模块（如射频前端板、电源管理板），提升产线组装效率和后期维修便利性。

- 严苛环境适应性应用：具备良好的抗振动与耐冲击性能（得益于双点接触结构和稳固锁扣设计），适用于车载信息娱乐系统、无人机飞控板等有机械应力场景。

该型号带ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，可抑制电磁干扰，适合对EMI敏感的混合信号系统。其0.50 mm细间距与7.5 mm精确叠高，确保在轻薄设备中实现稳定堆叠与精准定位。需配合Samtec指定压接工艺及PCB焊盘设计规范使用，以保障长期插拔寿命（≥50次）与电气可靠性。

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