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型号： FW-10-05-F-D-500-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-500-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-500-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-500-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-500-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-500-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-500-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其核心参数包括：10排×5列（50位）、0.5 mm 端子间距、0.75 mm 堆叠高度、表面贴装（SMT）、带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构，支持高速信号完整性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性和EMI防护要求严苛的紧凑型电子设备中，例如：  
• 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直叠接；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主机内多层PCB的高密度堆叠）；  
• 航空航天与车载ADAS系统中需满足振动可靠性及EMC认证（如CISPR 25 Class 5）的板级互联；  
• AI边缘计算模组（如Jetson Orin或FPGA载板与AI加速子卡之间的低剖面、高引脚数连接）。

其ES屏蔽设计可有效抑制串扰与辐射噪声，0.75 mm超薄堆叠高度显著节省Z轴空间，配合高保持力端子与耐高温无铅焊接工艺，适用于回流焊组装及严苛环境。不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景（属固定式SMT叠接器）。

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