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- 型号： FW-10-05-F-D-470-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-470-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-470-125价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-470-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-470-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-470-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-470-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。 该型号支持双排、10位（2×5）、垂直插接结构，带金属屏蔽罩（“F”表示带屏蔽）、镀金触点、125Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并具备470 µm超低堆叠高度（即板间间距仅0.47 mm），显著节省Z轴空间。 主要应用包括： - 超薄便携设备（如高端智能手机、可穿戴设备、TWS耳机主控模组）中主板与摄像头模组、传感器板或柔性板之间的紧凑互连； - 高速嵌入式系统（如AI边缘计算模块、FPGA载板与扩展子板）中需兼顾信号完整性与小尺寸的板级堆叠； - 医疗电子（如内窥镜成像模块、便携超声探头）对可靠性、微型化和电磁兼容（EMI）有严苛要求的场景； - 工业物联网节点、微型无人机飞控板与传感器板间的高振动环境互连（得益于其稳固的锁扣结构与端子保持力）。 需注意：该器件为表面贴装（SMT），需配合精密回流焊工艺；实际应用中应严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与压接力控制建议，以确保长期插拔寿命（标称≥50次）与信号性能稳定。
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