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型号： FW-10-05-F-D-467-116
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-467-116由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-467-116价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-467-116封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-467-116参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-467-116 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-467-116 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高性能要求的电子系统中。

该型号支持双排、10位（2×5）信号传输，采用表面贴装（SMT）、直角插接设计，具备高机械稳定性与优异的信号完整性，适用于高速数字信号（如USB 2.0、MIPI、LVDS等低速至中速串行接口），但非专为PCIe或DDR5等超高速协议优化。

主要应用包括：  
- 消费类便携设备（如折叠屏手机、TWS耳机主控模组、可穿戴设备）中主板与副板/传感器板的紧凑堆叠互连；  
- 工业与医疗小型化设备（如内窥镜成像模块、便携式超声探头、微型PLC扩展板）中多层PCB的垂直/横向堆叠；  
- 通信边缘设备（如小基站射频模块、光模块控制板）中功能子板的快速装配与可维护设计；  
- 嵌入式计算模块（如COM Express Type 10 或 SMARC 小尺寸载板）的扩展接口桥接。

其镀金触点（30 µin）、1.5 mm超低组装高度及116 N（约12 kgf）高保持力，保障了在振动环境下的可靠接触，适合需频繁插拔或长期免维护运行的场景。注意：不推荐用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/针）或高湿/腐蚀性工业环境（无IP防护等级）。

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