【未分类_FW-10-05-F-D-451-075-ES】封装/厂家_FW-10-05-F-D-451-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-451-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-451-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-451-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-451-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-451-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-451-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-451-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-451-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其核心设计面向空间受限、高性能要求的电子系统。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑堆叠互连，支持高频信号传输与稳定电源分配；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块子卡或基带处理板中实现多层PCB垂直互联，满足严苛的信号完整性（如阻抗控制、低串扰）和0.5mm间距高密度需求；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对可靠性与尺寸敏感的场景，其ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构有效抑制EMI，保障信号纯净；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与载板间的可插拔、高重复性堆叠连接；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI盒子、加固型工控机中，用于CPU模块与AI加速模块或接口扩展板之间的低剖面（仅7.5mm高度）、高插拔寿命（≥500次）连接。

该型号具备双排2×10位（共20针）、0.5mm间距、镀金触点、全屏蔽外壳及防误插导向结构，支持高速差分对布线，适用于–55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS/REACH标准，广泛服务于高可靠性、小型化、模块化设计的先进电子系统。

产品参数图文手册常见问题