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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-413-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-413-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-413-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-413-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-413-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-413-065-ES 属于高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接连接器,归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器。该型号采用0.5 mm间距、10×2(共20位)双排结构,带屏蔽罩(“ES”后缀表示Enhanced Shielding)、直插式(F = Female,即插座端)、无焊压接(D = Discrete Wire or SMT-compatible)、带413系列浮动设计与0.65 mm超低堆叠高度(Stack Height),适用于严苛空间约束场景。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,其屏蔽设计可有效抑制EMI,保障信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率); ✅ 医疗电子——便携式超声设备、内窥镜控制模块中多层PCB的垂直叠接,在有限厚度内实现可靠电源与高速数据(如MIPI、LVDS)传输; ✅ 工业自动化控制器——PLC或运动控制模块中主控板与扩展IO板的堆叠连接,浮动结构(±0.3 mm X/Y补偿)提升装配容差与抗振动可靠性; ✅ 消费电子——高端AR/VR眼镜主机板与显示模组之间的超薄互连,0.65 mm堆高满足轻量化与小型化要求; ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——在高冲击、宽温环境(-55℃~+125℃)下提供稳定电气连接,屏蔽与镀金触点保障长期可靠性。 该连接器支持SMT回流焊接,兼容自动化产线,广泛用于需高密度、低剖面、高屏蔽及强鲁棒性的精密板级互连场合。