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型号： FW-10-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-400-090 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主板与扩展子板的可靠垂直连接，耐振动、宽温（-55℃~+125℃）特性适配严苛工况；  
✅ 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.5mm间距、2.54mm超低叠高（4.00mm总高，含0.90mm端子突出量）节省空间，便于多板精密堆叠；  
✅ 高性能计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与接口子板之间提供稳定电源与高速数据通道（支持高达12Gbps PCIe Gen4），镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）；  
✅ 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证），用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的可维护性连接。  
该型号采用无卤素、RoHS合规材料，支持表面贴装（SMT）回流焊接，适用于高自动化产线。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及压接力控制，以确保接触可靠性。

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