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  • 型号: FW-10-05-F-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.75mm超薄堆叠高度与10×5(50位)引脚布局,支持高密度互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达28 Gbps(PCIe 5.0/USB 3.2 Gen 2x2级别)的差分信号传输,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与主处理器板之间的高速背板互连;  
- 可热插拔与模块化设计:采用双排针/插座结构(F系列为插座端),配合精密导向槽与自对准设计,适用于需频繁装配/维护的测试设备、通信基站基带单元(BBU)及模块化服务器刀片;  
- 严苛环境应用:符合RoHS、无铅,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制器等宽温、高可靠性要求场合。  
该型号特别适合需要在极小垂直空间内实现稳定、高频、高引脚数板间连接的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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