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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-400-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-400-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-400-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-400-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-400-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-05-F-D-400-065-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、USB、SATA 等协议),得益于其 0.5mm 端子间距与优化的信号完整性设计。 - 紧凑型嵌入式系统:在工业控制主板、医疗成像设备(如便携式超声模块)、无人机飞控板等空间受限场景中,实现双板垂直/共面堆叠,高度仅约 6.5mm(型号后缀“065”对应 6.5mm 叠高),节省 PCB 布局面积。 - 可插拔模块接口:常用于 FPGA 加速卡、AI 推理模块与载板之间的可拆卸连接,支持多次插拔(额定寿命 ≥500 次),带防误插导向结构及牢固的锁扣机制(“F”表示带固定法兰,“D”表示双排直插)。 - 高可靠性环境:采用镀金触点与LCP(液晶聚合物)绝缘体,具备良好耐热性(符合 RoHS/REACH)、抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或轨道交通控制单元的板间互连。 该型号为卷带包装(“TR”后缀),适配 SMT 自动贴装,提升量产效率。整体适用于需兼顾高频性能、小型化与稳定性的中高端电子系统板级互连。