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型号： FW-10-05-F-D-394-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-394-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-394-100价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-394-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-394-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-394-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-394-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高速高可靠性要求的电子系统中。

该型号支持双排、10位（2×5）、垂直插拔结构，带金属屏蔽罩（“D”后缀表屏蔽设计）及394系列高保持力接触系统，具备优异的信号完整性与抗振性能。常用于：  
- 高性能计算模块：如FPGA/ASIC载板与加速卡之间的紧凑互连；  
- 工业与医疗设备：便携式超声、内窥镜主机与传感器模组间的可靠板对板堆叠；  
- 5G小基站与边缘AI设备：在有限PCB面积内实现多层板间高速数据传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域主控板与功能子板的刚性连接。

其394系列端子采用镀金触点与自清洁刮擦结构，确保长期插拔（≥500次）与耐腐蚀性；100Ω差分阻抗优化设计支持高达28 Gbps PAM4速率。适用于回流焊工艺，适配0.8–1.6 mm板厚组合，广泛见于需要高密度、低剖面（<7.5 mm）、免工具维护的嵌入式堆叠架构中。

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