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型号： FW-10-05-F-D-375-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-375-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-375-125价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-375-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-375-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-375-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-375-125 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×5双排针脚（共100位）、0.050"（1.27 mm）间距、直角插头（F型，Female）、带定位柱与加强结构（D型设计）、总高375 mil（≈9.53 mm），接触端子镀金125 µin（≈3.2 µm），支持高达10 Gbps信号完整性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
• 通信设备中的基带与射频板垂直互连；  
• 工业控制主板与扩展子板间的高可靠性堆叠连接；  
• 医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中多层PCB模块化装配；  
• 航空航天与军工领域需抗振动、耐冲击的加固型板间互联；  
• 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板的低串扰对接。

其D型结构（含定位柱与锁扣）确保精确对准与防错插，125 µin镀金提供优异耐磨性与接触可靠性，适用于频繁插拔或长期免维护场景。FW系列符合RoHS与无卤要求，支持自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，便于SMT量产。

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