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型号： FW-10-05-F-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-360-065价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-360-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、10×2（共20位）引脚，0.5 mm间距，直插式（F = Female），带3.60 mm堆叠高度与0.065"（≈1.65 mm）PCB焊盘厚度适配设计，支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中紧凑型板间互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间的信号传输；  
• 医疗电子设备（如便携式超声或内窥镜成像模块）中对空间敏感、需可靠高频连接的多层板堆叠；  
• 测试测量仪器（ATE、边界扫描适配板）中要求重复插拔稳定性及良好阻抗控制（支持高达16+ Gbps/lane 的差分信号，取决于布局与配套端子）的场合；  
• 无人机飞控系统、边缘AI计算模组等轻薄嵌入式平台中，替代传统ZIF或压接式方案，提升装配效率与机械鲁棒性。

其D后缀通常表示标准镀金触点（Au 30 µin），360-065明确堆叠高度与PCB厚度兼容性，确保在严苛振动或热循环环境下仍保持接触可靠性。适用于需要兼顾高速性能、小型化与量产一致性的精密电子系统。

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