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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-350-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-350-200价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-350-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-350-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:10×5(共50位)双排引脚、0.050"(1.27 mm)间距、350 µin 金镀层、200 mΩ 接触电阻、支持最高5 Gbps 数据速率(兼容高速信号完整性设计),并具备±0.3 mm 垂直堆叠容差与防误插导向结构。 该型号典型应用于空间受限、需高可靠性板间互连的电子系统中,例如: - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直/平行堆叠; - 医疗设备(如便携式超声主机与传感器模块)中模块化子板间的可分离互连; - 通信设备(小型基站、边缘计算网关)内基带板与射频板的紧凑叠接; - 航空航天与军工领域对振动耐受性要求高的加固型嵌入式系统板级集成; - 测试测量仪器中功能模块(如ADC/DAC板、FPGA载板)的快速更换与堆叠部署。 其无焊压接式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)选项支持免焊接装配与返工,配合高保持力端子和宽温(–55°C 至 +125°C)特性,适用于严苛环境下的长期稳定运行。