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型号： FW-10-05-F-D-314-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-314-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-314-145价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-314-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-314-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-314-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-314-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或约16 Gbps NRZ）的数据速率，适用于FPGA夹层卡（FMC+）、高速ADC/DAC载板与母板间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 空间受限的可插拔设计：采用双排针+插座结构（F系列），带防误插导向槽及3.14 mm超低组装高度（含145 µm镀金触点），适用于超薄医疗设备（如便携式超声探头主板）、无人机飞控系统等对厚度和重量敏感的领域；  
- 高可靠性要求环境：通过IPC-6012 Class 2认证，具备良好耐插拔性（≥500次）与抗振性能，常见于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通信号处理板间互联。  
注：具体应用需结合其0.5 mm间距、10×2（20位）引脚配置、表面贴装（SMT）安装方式及314–145（代表端子长度/接触深度）的机械规格进行PCB堆叠方案匹配。

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