【未分类_FW-10-05-F-D-311-161-A】封装/厂家_FW-10-05-F-D-311-161-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-311-161-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-311-161-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-311-161-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-311-161-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-311-161-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-311-161-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-311-161-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-311-161-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达25+ Gbps）传输需求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限环境下实现主板与传感器/显示子板的可靠、低串扰连接；  
- 高性能计算与AI加速卡：作为GPU或FPGA载板与散热/供电子板间的垂直互连，具备良好热管理兼容性与抗振性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借其无铅焊接兼容、宽温（-40°C ~ +105°C）、高可靠性（符合IPC-6012 Class 2/3）等特性，适用于机载航电或地面雷达的加固型堆叠架构。  

该型号采用双排10×2（共20位）针脚、0.050"（1.27mm）间距、3.11mm堆叠高度、表面贴装（SMT）结构，带防误插键位与强化端子，支持多次插拔，适用于需高密度、高稳定性及快速部署的垂直板间互连场景。

产品参数图文手册常见问题