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型号： FW-10-05-F-D-310-165-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-310-165-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-310-165-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-310-165-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-310-165-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-310-165-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-05-F-D-310-165-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小基站（Small Cell）内部高速信号互连，支持多层PCB垂直堆叠与信号完整性要求。  
- 工业自动化：用于PLC模块化扩展接口、人机界面（HMI）主板与显示/IO子板间的可靠连接，具备抗振动与宽温工作特性（-40°C ~ +105°C）。  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板之间需小型化、高插拔寿命（≥500次）的连接方案，该型号0.5mm间距、2.54mm堆叠高度满足空间约束。  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板之间的模块化对接，支持差分对布局与良好EMI抑制，适配PCIe Gen3或USB 3.2等中速串行协议。  
- 消费电子：高端可穿戴设备或AR眼镜中主控板与电池/传感器子板的精密叠接，其表面贴装（SMT）、无引脚（F-type）结构利于自动化组装与轻薄化设计。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化端子几何结构，确保电气性能稳定与机械可靠性，适用于需高频信号传输（可达8 GHz）、高密度布线且空间受限的垂直互连场景。

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