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  • 型号: FW-10-05-F-D-310-165-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-310-165-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-310-165-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-310-165-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-310-165-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-310-165-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-310-165-A-TR 是一款高密度、超低剖面(0.5 mm 间距)的板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:广泛用于智能手机、可穿戴设备(如智能手表、TWS耳机)、平板电脑等空间受限的消费类电子产品,实现主板与功能子板(如摄像头模组、传感器板、射频模块)之间的垂直堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局与优化阻抗设计(标称310Ω差分阻抗),适用于USB 2.0、MIPI D-PHY/LVDS等中速串行接口,满足图像传输、触控反馈等实时性要求;  
- 高可靠性嵌入式系统:在工业控制HMI面板、医疗便携设备(如手持超声探头、血糖仪主控板)中,凭借其镀金触点(165μin Au)、抗振动结构及TR(卷带包装)便于SMT贴装,保障长期插拔寿命与信号稳定性;  
- 模块化设计与快速原型开发:支持0.5 mm超细间距、10位单排设计,便于PCB小型化布局;A型(标准公头)与配套母座组合,适用于可更换功能模块的架构(如无人机飞控+图传模块叠接)。  
该型号不适用于大电流或高频(>1 GHz)应用,主要定位在小信号、中速、超薄空间下的可靠板间互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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