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型号： FW-10-05-F-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-300价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-300-300 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度（上下板间距），带金手指接触、无屏蔽、表面贴装（SMT）封装，支持±0.15 mm插拔容差与高可靠性触点。

该型号典型应用于空间受限、需稳定垂直互连的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板间的信号/电源转接）；  
- 医疗设备（内窥镜成像模组、便携式监护仪中传感器板与处理板的刚性叠接）；  
- 通信设备（小型基站射频前端板与基带板的低串扰互连）；  
- 高端消费电子（折叠屏手机/AR眼镜中多层PCB的精密堆叠，兼顾高频信号完整性与机械稳定性）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集卡与载板之间的可插拔、高重复性连接）。

FW-10-05-F-D-300-300具备优异的抗振动性能、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保设计，适用于对长期可靠性、小体积和精确堆叠有严苛要求的嵌入式场景。不适用于大电流或高频射频主通道（如>5 Gbps高速SerDes），但适合中速数字信号（如I²C、SPI、UART）、低电压模拟信号及中小功率电源分配。

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