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型号： FW-10-05-F-D-300-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-200-A价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-300-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、中长行程叠接设计）。该型号参数表明：10×5排针结构（50位）、直插式（F=Female）、带接地屏蔽设计（D=Double-row, shielded）、触点间距0.8 mm（300 mil ≈ 7.62 mm总高，200 mil ≈ 5.08 mm选配叠高），支持2.0 A/触点及高达25+ Gbps PAM4信号传输能力（典型于Gen5 PCIe或USB4应用）。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡互连，如5G基站基带单元（BBU）、光模块载板与交换芯片板之间的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠，兼顾抗振动与EMI抑制需求；  
- 医疗影像设备（如CT/PET信号采集板）中对信号完整性与空间受限有严苛要求的板间互连；  
- 测试测量仪器（ATE）中可更换功能模块的即插即用式板对板接口。  

其200–300 mil可选叠高、精密导向结构及低串扰屏蔽设计，特别适用于需频繁插拔、高可靠性及高频信号（如SerDes链路）传输的嵌入式系统。实际应用中需配合Samtec指定压接工艺及PCB堆叠公差控制（±0.1 mm）。

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