【未分类_FW-10-05-F-D-300-155-P】封装/厂家_FW-10-05-F-D-300-155-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-05-F-D-300-155-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-05-F-D-300-155-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-300-155-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-300-155-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-300-155-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-300-155-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-05-F-D-300-155-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-05-F-D-300-155-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）结构，间距0.050"（1.27 mm），带固定式垂直插拔设计（F系列），镀金触点，300 µin金厚，155 µin镍底，支持0.300"（7.62 mm）的标称叠接高度（可选公差±0.020"），适用于精密堆叠场景。

典型应用场景包括：  
1. 高速嵌入式系统：如通信基站基带板与射频板间的紧凑互连，满足信号完整性要求（支持高达10+ Gbps差分速率）；  
2. 工业控制与医疗设备：在空间受限的模块化主板（如FPGA载板与AI加速子卡）中实现可靠、可插拔的垂直堆叠；  
3. 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中可更换功能模块的快速对接，具备良好抗振性与重复插拔寿命（≥500次）；  
4. 消费电子原型开发板：如多层PCB评估平台中，实现电源+高速信号（USB 3.2、PCIe Gen3）混合传输，D型锁扣结构确保防误插与机械稳固。

其无卤素、符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性需求。不推荐用于频繁热插拔或强冲击振动工况，需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制以保障长期接触性能。

产品参数图文手册常见问题