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  • 型号: FW-10-05-F-D-290-175
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-290-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-290-175价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-290-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-290-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-290-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-290-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗成像设备(如便携式超声模块)、测试测量仪器等,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层式堆叠连接;  
2. 高速数字系统:支持高达12 Gbps的信号传输速率(取决于布线与端接),常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉处理模块中,满足PCIe Gen4、USB 3.2或LVDS等中速差分信号需求;  
3. 高可靠性场景:采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体,适用于宽温(–55°C 至 +125°C)、振动或需频繁插拔维护的军工、航空航天航电系统(如机载数据采集单元);  
4. 模块化设计架构:凭借0.5mm间距、10×2针位(共20位)、2.90mm堆叠高度及1.75mm板间净空,便于实现可扩展的模块化系统(如多层计算模块堆叠、热插拔功能板),提升产品可维护性与升级灵活性。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流仅0.5A/芯),主要承担信号互联任务,需配合Samtec的专用压接工具与PCB布局规范以确保阻抗连续性与机械稳定性。
产品参数 图文手册 常见问题
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