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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-05-F-D-248-360-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-05-F-D-248-360-P价格参考。SAMTECFW-10-05-F-D-248-360-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-05-F-D-248-360-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-05-F-D-248-360-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-05-F-D-248-360-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度电子设备内部互连:适用于空间受限的紧凑型设计,如通信基站基带板、5G小基站(pico/femto cell)、边缘计算模块等,实现主板与子板、载板与夹层卡间的垂直堆叠互连。 2. 工业自动化与嵌入式系统:在PLC模块、运动控制卡、工控HMI背板中,提供可靠、可插拔的板间信号与电源传输(支持差分对及电源引脚组合),满足抗振动与长期插拔需求(额定插拔次数≥500次)。 3. 测试与测量设备:用于模块化仪器(如ATE测试机架、示波器扩展板)中快速更换功能板,其0.5mm间距、360位置双排结构支持高速信号(可达12+ Gbps,兼容PCIe Gen4/USB 3.2)及混合信号(含电源和接地)集成。 4. 医疗电子设备:如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板组,凭借无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及稳定接触电阻(≤30 mΩ),保障信号完整性与长期可靠性。 该型号带248–360位可选配置(本型号为360位)、直角焊接母座、带锁扣(F-type)与屏蔽罩(D-type)设计,特别适用于需电磁兼容(EMI)抑制、高插拔力保持及热插拔兼容性的严苛场景。