图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-394-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-394-075价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-394-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-394-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-394-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-394-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、通信模块(小型基站、光模块转接板)等,凭借0.8mm超细间距与仅3.94mm总高(含0.75mm堆叠高度),实现PCB间高效垂直堆叠; 2. 高速信号传输场景:支持差分对布局优化,常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间的中短距(≤10cm)高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS)互联,具备良好阻抗匹配与串扰抑制特性; 3. 可插拔/模块化设计系统:因采用表面贴装(SMT)+直插式结构及可靠的锁扣机制,广泛用于需频繁维护或现场升级的模块化架构,如测试仪器背板、边缘计算AI加速卡堆叠; 4. 严苛环境适应性应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温(-55℃~+125℃)等级,亦见于航空航天航电板卡、车载域控制器等对可靠性要求较高的场景。 该型号强调高可靠性、小体积与信号完整性平衡,不适用于大电流(额定电流≤0.5A/针)或高频射频(>6GHz)场景。