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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-325-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-325-075价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-325-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-325-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-L-D-325-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-325-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站模块、工业PLC控制器、医疗成像设备(如便携式超声模块)中,用于在有限空间内实现两块PCB的垂直堆叠与可靠信号传输; - 高速数字系统:支持差分对布局优化,适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡(mezzanine card)之间的互连,满足LVDS、PCIe Gen2等中速信号完整性要求(非超高速,需结合具体叠高与阻抗设计评估); - 可维护性设计场景:采用直插式(L型引脚)、无焊压接结构(无需焊接),便于模块化装配与现场更换,常见于测试治具、模块化电源管理单元或军工/航天领域需高可靠性拆装的系统; - 中等电流电源分配:额定电流约1A/针(依配置),可兼顾部分电源引脚(如VCC/VDD)与信号引脚复用,适用于分布式供电架构中的板级电源桥接。 注:该型号叠高为3.25mm(D=325),触点间距0.075"(1.905mm),10×4双排共80位,适用于中等I/O密度、强调机械稳固性与长期插拔寿命(≥500次)的应用,不适用于高频射频或大功率主电源路径。