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型号： FW-10-04-L-D-300-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-300-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-300-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-300-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（300µm触点间距+100µm公差设计）和10×4双排结构，支持高I/O密度垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板间的高速背板对接；  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：采用镀金触点（30µin）与L型接触设计，确保多次插拔（≥500次）后仍保持稳定接触电阻（<30mΩ），适用于测试治具、模块化仪器及电信基站中的可更换功能子板；  
- 需要精确共面性与抗侧向偏移的装配环境：其D型（Dual-Beam）端子结构提供优异的Z轴弹性与X/Y方向容差（±0.25mm），适配PCB贴装公差较大的量产场景。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/针）或高振动无锁扣环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线使用。

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