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型号： FW-10-04-L-D-258-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-258-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-258-130价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-258-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-258-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-258-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-L-D-258-130 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stacker），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、高速背板互连，支持PCIe 4.0/5.0及SerDes信号完整性要求；  
- 工业自动化：PLC主控与扩展I/O模块间的垂直叠接，适应振动环境（具备抗振锁扣结构）；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜图像处理板与传感器板的高可靠性堆叠连接，满足EMI抑制与无铅回流焊兼容性；  
- 嵌入式计算：边缘AI加速卡与载板之间的模块化堆叠（如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq平台），支持0.5mm间距、10mm叠高，兼顾散热间隙与信号完整性；  
- 测试测量仪器：模块化PXIe或AXIe系统中功能子板与主控制器板的快速插拔堆叠，便于现场升级与维护。  

该型号采用镀金触点（Au 30µ″）、LCP绝缘体，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS/REACH，适用于需高插拔寿命（≥500次）、抗冲击（50G）及长期稳定接触的严苛场景。

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