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型号： FW-10-04-L-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-250-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、直插式（L型引脚）、镀金触点、0.250"（6.35mm）垂直叠接高度、0.075"（1.905mm）PCB焊盘间距，带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带与射频板间高速互连，支持多路差分信号（如PCIe、USB 3.2、SerDes）稳定传输；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展模块间的高可靠性堆叠连接，耐振动、抗干扰；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机），在有限空间内实现主板与传感器/显示子板的可拆卸高密度互连；  
- 航空航天与军工嵌入式系统，利用其屏蔽设计（ES）抑制EMI，满足DO-160或MIL-STD-461等严苛标准；  
- 高性能计算模块（如COM-HPC、SMARC载板），用于CPU模块与底板之间的垂直堆叠，兼顾热管理与信号完整性。

FW-10-04-L-D-250-075-ES 支持高达10 Gbps的数据速率（视布局而定），具备±0.3mm插拔容差与防误插导向结构，适用于自动化SMT贴装及多次插拔维护场景。

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