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型号： FW-10-04-L-D-230-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-L-D-230-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-L-D-230-080价格参考。SAMTECFW-10-04-L-D-230-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-L-D-230-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-L-D-230-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-L-D-230-080 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频模块间的垂直堆叠连接，利用其0.8mm超薄叠高（230μm接触高度 + 80μm公差余量）实现PCB空间极致压缩；  
- 工业控制与医疗设备：在需频繁插拔或受振动影响的场景中，该型号采用双触点梁式端子与锁定结构，提供高可靠性信号传输（支持差分对布局），适用于PLC背板扩展、便携式超声设备主板与传感器板间互联；  
- 高速数字系统：支持高达10 Gbps数据速率（依布线优化），常用于FPGA夹层卡（FMC）、AI加速卡与载板之间的高速并行总线（如PCIe Gen3、DDR4内存通道）连接；  
- 消费电子模块化设计：如高端平板电脑的可拆卸键盘/手写笔接口、AR眼镜主控板与显示模组的柔性堆叠方案，依托其0.5mm间距、10×4（40位）双排结构兼顾高引脚数与小型化需求。  
该型号工作温度范围为–55°C～+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

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