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型号： FW-10-04-G-D-580-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-580-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-580-130价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-580-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-580-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-580-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-580-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠信号与电源传输，具备良好抗振动性能；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的精密叠接，满足小空间、高可靠性要求；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现功能板（如射频、ADC/DAC板）与背板的快速插拔与重复对接；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器内计算单元与传感器接口板之间的板对板连接（需配合合规的机械/环境防护设计）。  

该型号采用镀金接触件、双排针/插座结构，支持0.079"（2.00 mm）间距、10×4（共40位）信号通道，带接地屏蔽设计（“G”标识），工作温度范围-55°C~+125°C，符合RoHS标准。其580系列特有的“D”型锁扣结构可提供稳固保持力与明确插接到位反馈，适用于需频繁维护或现场升级的场景。注意：实际应用中需结合PCB堆叠高度（标称5.80 mm）、公差及热膨胀匹配进行结构验证。

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