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型号： FW-10-04-G-D-550-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-550-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-550-140价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-550-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-550-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-550-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-550-140 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、垂直叠接结构、标称叠接高度5.50 mm（可选140 mil ≈ 3.56 mm版本，具体以型号后缀为准；此处“550-140”通常表示叠高5.50 mm / 140 mil双标注，实际以官方数据手册为准），带防误插导向槽与稳固锁扣设计。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板）间的高可靠性互连；  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、交换机背板与前端接口板之间的信号与电源并行传输；  
- 汽车电子域控制器：ADAS域控制器中主控板与传感器处理子板的板间连接，满足振动环境下的抗松脱要求；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中可更换功能模块的快速插拔对接，支持高频信号（可达数GHz，需配合阻抗控制PCB设计）；  
- 消费电子原型开发：笔记本/平板内部模组（如Wi-Fi/BT模块）与主逻辑板的临时或量产级堆叠连接。

该型号具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、EMI抑制能力及热插拔兼容性（需配合电路设计），适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的高可靠性场景。使用时建议严格遵循Samtec压接力与PCB焊盘规范，确保长期接触稳定。

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