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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-488-130由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-488-130价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-488-130封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-488-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-488-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-488-130 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等需紧凑堆叠且高频信号完整性要求严苛的场景;该型号支持0.5mm间距、10×4双排结构(共80位),具备优异的阻抗控制(~100Ω差分)和低串扰设计,适用于高速SerDes链路(可达25+ Gbps)。 - 工业自动化与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如PLC模块、便携式超声设备主板)中实现多层PCB可靠垂直互连,其镀金触点(1.27μm)与耐高温LCP外壳(UL94 V-0)保障长期插拔寿命(≥500次)及热稳定性(-55℃~+125℃)。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求,用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的堆叠连接,抗振动与EMI屏蔽性能良好。 注:该型号含接地屏蔽结构(G)、直插式(D)安装方式,尾部带130mm线缆引出(-130后缀),常用于需柔性布线的模块化架构。实际应用需配合Samtec指定压接工具及PCB叠层规范以确保信号完整性。