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型号： FW-10-04-G-D-425-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-425-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-425-170价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-425-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-425-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-425-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-425-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠高速互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/直角堆叠连接。

- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、工业PLC模块化背板中，提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的稳定信号传输（支持高达28 Gbps PAM4速率，兼容PCIe Gen5/USB 3.2等高速协议）。

- 汽车电子：用于ADAS域控制器内部多层PCB堆叠（如传感器处理板与主控板互联），满足AEC-Q200基础可靠性要求（经工程验证），具备良好耐热性（工作温度-55℃~+125℃）和抗EMI屏蔽设计（可选带屏蔽罩版本）。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及一体化金属加强框结构，确保高频信号完整性与机械稳定性，特别适合需要高引脚数（10×4=40位）、精准对位与免焊接（压接式或SMT贴装）的自动化组装产线。

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