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型号： FW-10-04-G-D-370-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-370-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-370-090价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-370-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-370-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-370-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-370-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性互连的电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）、工业控制主板与扩展子板之间的刚性对接、医疗成像设备（如CT或MRI中的信号处理板与传感器接口板）的紧凑型堆叠连接。

该型号支持10×4（共40位）信号通道，采用镀金接触、双梁端子结构，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能；370µm（0.37mm）超薄堆叠高度与0.90mm（0.035"）间距设计，满足现代高密度PCB小型化需求；D型（Dual-Beam）端子提供稳定接触力，370-090后缀表明其为垂直插配、带接地屏蔽及预镀锡引脚，适合回流焊工艺。

广泛用于需要高频信号完整性（支持高达10 Gbps差分速率）、电磁兼容（EMI）抑制及长期免维护运行的场景，如车载ADAS域控制器、航空航天载荷板卡、边缘AI加速模块等严苛环境下的板级互联。

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