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型号： FW-10-04-G-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业控制PLC背板与扩展模块间的垂直堆叠连接；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的短距（3.5mm叠高）、高信号完整性互连，支持高速差分对（兼容PCIe、USB 3.2等协议）；  
- 医疗成像设备：在CT/MRI图像处理子系统中实现多层PCB间稳定、抗振动的可靠连接；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），用于ADAS域控制器内主控板与传感器接口板的模块化堆叠；  
- 测试与自动化设备：作为可插拔功能子卡（如ADC/DAC采集模块）与母板间的标准化接口，便于快速更换与维护。  
该型号采用镀金接触件、双梁端子结构，提供优异的机械耐久性（≥500次插拔）和电气稳定性（阻抗可控、串扰低），适用于空间受限且需高频（可达25+ Gbps/lane）、高可靠性连接的场景。

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