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型号： FW-10-04-G-D-330-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-330-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-330-140价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-330-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-330-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-330-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-G-D-330-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（330µm触点行程 + 140µm公差补偿）和2.54mm间距设计，支持高密度垂直或夹层互连。  
- 可插拔子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠对接，具备优异的抗振动性与重复插拔寿命（≥500次），满足现场升级与维护需求。  
- 高速数字信号互联：虽非专为高频优化，但其镀金接触件与稳定正向力（典型值140g/针）可稳定传输USB 2.0、UART、I²C及低速LVDS等信号，适用于中低速控制与数据通道。  
- 恶劣环境辅助应用：通过UL94 V-0阻燃外壳与宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐子系统、户外通信基站内部板级互联等对可靠性要求较高的场合。  
需注意：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB 3.0+），亦非防水/防尘设计，应避免在高湿、强腐蚀或高冲击环境中直接暴露使用。实际选型需结合PCB堆叠公差、热膨胀匹配及信号完整性仿真综合评估。

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