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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-250-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-250-180价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-250-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-G-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-04-G-D-250-180 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:10×4(40位)双排引脚、镀金接触面、2.50 mm垂直叠接高度、180 µm接触厚度(确保可靠插拔寿命),支持表面贴装(SMT)和直角/垂直安装。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式系统中,例如: - 通信设备中的模块化子板堆叠(如基带板与射频板互连); - 工业控制系统的多层PCB垂直互联(如主控板与I/O扩展板之间); - 医疗电子设备(如便携式超声或监护仪)中需频繁维护或升级的可拆卸功能模块接口; - 航空航天与车载电子中抗振动、高可靠性板级互连场景(得益于其牢固的锁扣结构与宽温域性能)。 FW-10-04-G-D-250-180 支持高达3 Gbps的差分信号传输(配合合理PCB设计),适用于LVDS、USB 2.0等中速串行协议,但不推荐用于PCIe或高速SerDes等严苛高速应用。其250 µm间距与180 µm接触厚度平衡了插拔力与耐久性(典型插拔寿命≥500次),适合自动化装配及现场维护更换。 简言之,该连接器适用于需稳定、紧凑、可量产的中高可靠性板对板垂直互连场景,尤其适合模块化、可扩展的嵌入式硬件架构。