【未分类_FW-10-04-G-D-215-075】封装/厂家_FW-10-04-G-D-215-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-G-D-215-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-10-04-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-G-D-215-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数（如10×4针位、0.050"（1.27 mm）间距、215 mil（≈5.46 mm）堆叠高度、75 mil（≈1.91 mm）PCB延伸长度、镀金触点、带接地屏蔽设计等）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的中高端电子设备中，例如：  
- 通信设备（5G基站基带板与射频板间的高速信号/电源叠接）；  
- 工业自动化控制器中多层载板（如CPU模块与I/O扩展板）的垂直互连；  
- 医疗成像设备（如超声或内窥镜主机）内部高密度、抗振动的模块化堆叠；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器主板与子卡之间需频繁插拔且保持阻抗连续性的场合）；  
- 航空航天及车载计算平台中符合IPC-7321标准的加固型板级互连，支持-55°C至+125°C宽温运行。

该型号具备优异的EMI抑制能力（通过接地指与屏蔽结构）、低串扰设计及抗振性能，适用于传输速率≤6 Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.0），不适用于高频毫米波场景。需配合Samtec推荐的压接工艺及PCB叠层设计以确保电气与机械可靠性。

产品参数图文手册常见问题