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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-385-091由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-385-091价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-385-091封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-385-091参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-04-F-D-385-091 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-F-D-385-091 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如5G小基站、边缘计算模块、工业PLC控制器等需在有限空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠的场景; - 高速数字信号传输:支持高达25+ Gbps/lane 的数据速率(配合优化叠层与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、低抖动互连的高性能系统; - 可插拔/可维护架构设计:采用直插式(Through-Board)结构与双触点接触设计,提供高插拔寿命(≥500次)及优异的机械稳定性,适用于需现场升级或模块更换的通信与测试设备; - 严苛环境适应性应用:工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS与无卤要求,可用于车载信息娱乐主控板、航天载荷接口板等对可靠性要求高的领域。 该型号特别适合对厚度(总堆叠高度仅约9.1 mm)、信号完整性及长期连接可靠性有综合要求的中高端嵌入式系统。