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型号： FW-10-04-F-D-355-071
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-355-071由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-355-071价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-355-071封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-355-071参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-355-071 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-04-F-D-355-071 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号采用双排、10×4（共80位）针脚布局，配F系列（Female）插座端子，直角焊接设计，触点间距0.8 mm，总高约7.1 mm（含355 mil/9.02 mm标称堆叠高度），支持0.5 mm PCB线宽/间距，具备优异的信号完整性与抗振性能。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡之间的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与I/O扩展板的紧凑叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）中主控板与传感器接口板的可靠板间连接；  
- 航空航天及车载电子中需满足高可靠性、抗冲击振动要求的多层PCB堆叠结构；  
- 适用于DDR4/DDR5内存扩展、PCIe Gen4高速链路（经合理阻抗控制与布线）等中速至高速数据传输场景（需配合参考设计）。

其镀金触点（≥30 µin）、UL94 V-0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准的特性，保障了在严苛环境下的长期接触稳定性和合规性。适用于空间受限、需频繁插拔验证或模块化升级的终端设备。

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