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型号： FW-10-04-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-300-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
1. 高性能计算与通信设备：用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB、SerDes等），得益于其0.8mm间距、双触点接触设计及优化阻抗控制。  
2. 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模块中实现主控板与功能子板（如IO扩展板、电源管理板）的可靠插拔式堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
3. 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限且需高可靠性连接的场景，其无卤素、符合RoHS/REACH标准，满足医疗安全规范。  
4. 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe/AXIe架构）中模块与背板间的互连接口，支持热插拔（配合锁扣机构）和精确对位（带导向槽与定位销）。  
该型号参数（10×4位双排、3.0mm堆叠高度、镀金触点、200µin金厚）使其兼顾高密度布线、低串扰与长期接触稳定性，适用于-40°C~+105°C宽温工况。

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