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- 型号： FW-10-04-F-D-250-250
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-250-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-250-250价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-250-250封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-250-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-250-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-04-F-D-250-250 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×4（共40位）信号触点、全屏蔽设计（F系列代表带屏蔽罩）、直角插配（F型）、250µm（0.25mm）超细间距、双端250µm接触高度（即上下板间堆叠高度为2.5mm），支持0.5mm垂直叠高兼容性。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，例如： - 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块载板间的高速串行互连）； - 工业自动化控制器与扩展I/O子板之间的可拆卸、高可靠性堆叠连接； - 医疗影像设备（如CT、MRI前端采集板与主控板）中需抗干扰、长期稳定的板级互联； - 航空航天与军工领域的小型化航电模块、FPGA夹层卡（如FMC+或Xilinx VITA标准兼容设计）； - 测试测量仪器（ATE）中多层PCB堆叠架构下的低串扰、高插拔寿命（≥500次）连接。 其250µm间距与屏蔽结构可支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与布线），适用于PCIe Gen4、USB 3.2及LPDDR5等高速接口场景。安装无需额外加固件，适配自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，显著提升量产良率与维护便利性。
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