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型号： FW-10-04-F-D-225-475
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-225-475由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-225-475价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-225-475封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-225-475参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-225-475 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-225-475 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×4（40位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、2.25 mm（垂直方向）与4.75 mm（堆叠高度）的可调叠接高度（通过选配不同长度的针/插座实现），带固定式锁扣（F型）和镀金触点，支持高达3 A/引脚的电流及高速信号完整性（适用于≤2 Gbps差分信号）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板）、无人机飞控与载荷板间的刚性叠接，利用其低高度（2.25 mm起）节省空间；  
- 模块化计算平台：在边缘AI加速卡与主载板之间提供可靠、可插拔的板对板互连，支持热插拔设计（需配合导向结构）；  
- 测试与开发系统：ATE（自动测试设备）中用于快速更换功能子板，D型（Dual-Contact）结构提升插拔寿命与接触可靠性；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体批次认证），用于ADAS传感器融合板与处理板的抗振动互连。

该型号不适用于高振动强冲击或IP67级密封环境，建议在洁净装配条件下使用，并配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范以确保长期可靠性。

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