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型号： FW-10-04-F-D-150-185
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-150-185由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-150-185价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-150-185封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-150-185参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-150-185 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-150-185 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：利用其1.50 mm（垂直高度）超薄设计，在空间受限的便携设备中实现多层PCB高效互联；  
- 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板与CPU模块间提供稳定电源与信号通路，支持0.4 mm引脚间距、10×4针位（共40位），含电源与接地优化布局；  
- 测试测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe子卡）的快速装配与更换，D型（直角/垂直）结构便于垂直堆叠布板，185 µm镀金触点保障长期接触可靠性。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊，适用于需高信号完整性、小尺寸及高组装密度的中高端电子系统。

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