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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-330-065-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-330-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-330-065-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-330-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-330-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-330-065-ES-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)、低串扰与阻抗匹配需求; 高性能计算与AI硬件——用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠连接,330 µm超薄叠高(0.33 mm)和65 µm触点间距(0.065 mm)实现高I/O密度与空间节省; 工业与医疗电子——在小型化、高可靠性要求的嵌入式系统中(如便携式超声设备、精密传感器模块),提供抗振动、耐插拔(≥500次)、ESD保护(ES后缀表示增强静电防护)的稳定连接; 消费电子与可穿戴设备——适用于折叠屏手机主板与柔性转接板、AR/VR头显的多层PCB堆叠结构,兼顾轻薄设计与信号完整性。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角/垂直安装方式,带定位柱与防误插设计,兼容自动化组装,并通过IPC-6012 Class 2认证,适用于商用及工业级温度范围(–40°C 至 +105°C)。