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型号： FW-10-03-L-D-323-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-323-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-323-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-323-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-323-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-323-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-323-065-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局与良好信号完整性；  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等多层堆叠架构中实现主板与扩展子板的可靠垂直连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，满足小尺寸、抗振动及长期插拔可靠性要求；  
- 测试测量仪器（ATE）：在模块化夹具或可重构测试板中提供重复插拔（≥500次）、低接触电阻（＜30 mΩ）的稳定接口；  
- 嵌入式计算平台：如边缘AI加速卡与载板之间的堆叠连接，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议，具备0.5 mm间距、3.2 mm堆叠高度及65 µm金镀层，确保高频性能与耐腐蚀性。  

该型号采用直角插头+垂直插座结构（L型），带定位柱与防误插设计，支持自动光学检测（AOI）装配，适用于回流焊工艺。其无卤素、符合RoHS/REACH标准，广泛应用于对空间、可靠性及电磁兼容性要求严苛的高端电子系统中。

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